Placa de Ingeniería para Bambu Lab X1, P1, A1, X2, P2

Consideraciones

1. Antes de imprimir con cualquier filamento, se recomienda aplicar adhesivo sobre la Placa de Ingeniería (Engineering Plate). El uso de adhesivo en barra facilita la extracción de las piezas, pero debido a su grosor y a la dificultad de aplicarlo de manera uniforme, la estabilidad de impresión y la calidad de la primera capa suelen ser inferiores en comparación con el adhesivo líquido. Por otro lado, el adhesivo líquido puede dificultar la retirada de las piezas. Se recomienda elegir el tipo de adhesivo adecuado según el filamento, el entorno de impresión y las condiciones de uso. Para más información, consulte la Wiki oficial de Bambu Lab.
2. Al utilizar una espátula para retirar las impresiones, asegúrese de emplear la técnica correcta. Si el modelo está demasiado adherido a la superficie, aplique alcohol en la unión entre la pieza y la placa para reducir la adhesión y facilitar su extracción. Esto ayuda a evitar daños en el modelo, en la placa de impresión o posibles lesiones causadas por el uso excesivo de fuerza.
3. Un aumento de la temperatura de la cama caliente mejora la adhesión. Ajuste la temperatura según sus necesidades específicas para lograr el nivel de adherencia más adecuado.
4. En las impresoras de las series X1, P1 y A1, antes del proceso de autonivelación es necesario que la boquilla se frote repetidamente en la zona de limpieza de la placa para eliminar completamente cualquier residuo de material. Es normal que el recubrimiento de esta zona se desgaste gradualmente con el uso; esto no afecta la calidad de impresión ni la vida útil de la boquilla.
5. La acumulación de polvo y grasa en la superficie puede reducir la adhesión. Se recomienda limpiar regularmente la placa con agua tibia y detergente lavavajillas para mantener un rendimiento óptimo. No utilice otros agentes de limpieza no aprobados.
6. Bambu Lab recomienda utilizar únicamente adhesivos oficiales de Bambu Lab en sus placas de impresión y no se responsabiliza por daños ocasionados por el uso de adhesivos de terceros. No limpie la Engineering Plate con acetona, ya que puede dañar permanentemente su superficie.
7. Espere siempre unos minutos antes de retirar los modelos impresos para permitir que la placa se enfríe. Esto facilita la extracción de las piezas, evita daños en la superficie y contribuye a una mayor vida útil del producto.
8. El firmware más reciente incorpora mejoras significativas en la calibración de la Engineering Plate mediante Micro Lidar, haciéndola totalmente compatible con el proceso de calibración automática.
9. La Engineering Plate se considera un consumible y su rendimiento se degradará gradualmente con el uso. La garantía cubre únicamente defectos de fabricación y no daños estéticos como arañazos, abolladuras o grietas. Solo las placas defectuosas al momento de la entrega están cubiertas por la garantía.